複合リードフレーム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011884
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206364
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】リードの微細配線化を図るとともに、高速伝送、及び高周波数信号の伝送特性が向上した、400ピン以上の多ピン多層リードフレームとして好適な複合リードフレームを提供する。【構成】接地導体層1と、該接地導体層上に積層された接着層2および絶縁層3と、該絶縁層3上に形成された信号層4と、該信号層4上に接着層5および絶縁層6を介して積層された電源供給用導体層7と、電源供給用リード部81、信号用リード部82および接地用リード部83を構成する複数のアウターリード8が内側に向かって凸設された金属フレーム9とを備える3層構造の複合リードフレーム。

請求項（抜粋）：

接地導体層と、該接地導体層上に積層された接着層および絶縁層と、該絶縁層上に形成された信号層と、該信号層上に接着層および絶縁層を介して積層された電源供給用導体層と、電源供給用リード部、信号用リード部および接地用リード部を構成する複数のアウターリードが内側に向かって凸設された金属フレームとを備え、前記電源供給用導体層とアウターリードの電源供給用リード部とが接合により電気的に接続され、前記信号層がアウターリードの信号リード部と接続され、前記接地導体層がアウターリードの接地用リードと接続され、接地導体層上に設けられる半導体素子の各電極と、前記接地導体層、信号層および電源供給用導体層とがワイヤボンディングで接続される複合リードフレーム。

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