特許
J-GLOBAL ID:200903051340333887
コンタクトヘッド及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
吉田 芳春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-267600
公開番号(公開出願番号):特開平7-122321
出願日: 1993年10月26日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】固体の絶縁板からフィルム厚に突出する導電性端子で正確且つ容易にプリント回路基板等の検査を行えるコンタクトヘッドの提供。【構成】表面にフィルム12,14を有する固体の絶縁板2,7,9の多数の穴3,17内に導電性材料を素材とした端子4,5,15,16,15’,16’が設けられ、この端子は上記フィルムの剥離によりフィルム厚に突出してなるものである。
請求項(抜粋):
表面にフィルムを有する固体の絶縁板の多数の穴内に導電性材料を素材とした端子が設けられ、この端子は上記フィルムの剥離によりフィルム厚に突出してなるコンタクトヘッド。
IPC (4件):
H01R 11/01
, H01R 9/09
, H01R 31/06
, H01R 43/00
引用特許:
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