特許

J-GLOBAL ID：200903051341138220

積層インダクタ及びその製造方法

発明者： 鈴木 靖生 ,  名和 達彦 ,  天野 昌光
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310657
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118022
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 外部電極と引出導体とを確実且つ容易に接続できるようにする。共振周波数を高め、高周波特性を向上させる。高価な設備を必要とせず、工程を削減でき、容易に外部電極を形成でき、製造コストを低減する。【解決手段】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体22中で積層方向に重畳したコイル20が形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体28によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている積層インダクタである。ここでチップ両端面に実装面に対して垂直方向に延びる溝28が形成されており、前記引出導体の端部が溝内に達していて、前記外部電極は溝内を含むように形成され、該溝内で引出導体と外部電極が接続されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体中で積層方向に重畳したコイルが形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている構造の積層インダクタにおいて、チップ両端面に実装面に対して垂直方向に延びる溝が形成されており、前記引出導体の端部が溝内に達していて、前記外部電極は溝内を含むように形成され、該溝内で引出導体と外部電極とが接続されていることを特徴とする積層インダクタ。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/10 C

Fターム (9件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01