特許
J-GLOBAL ID：200903051342392805
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-229387
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086738
出願日： 1993年09月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 簡便で、位置ずれ量の少ない多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 複数枚の印刷配線板1a,1bを接着シート2aを介して熱圧着する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板1a,1bの導体部分5a,5bに室温硬化型接着剤3を付与し、次いで速硬化型接着剤4で相互に結合し、その後熱圧着する。
請求項（抜粋）：
複数枚の印刷配線板を接着シートを介して配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処理し、次いで室温硬化型接着剤及び速硬化型接着剤を付与し接着することで複数の印刷配線板の相対位置を固定し、その後全体を熱圧着することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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