特許
J-GLOBAL ID：200903051345433901
PBGAパッケージ及びPBGAパッケージ実装用母基板及びPBGAパッケージ実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-133322
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336046
出願日： 1994年06月15日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 PBGAパッケージ1とPBGAパッケージ実装用母基板3との接続不良を防止する。【構成】 裏面に半田ボール電極2が形成されたPBGAパッケージ1において、PBGAパッケージ1の中央付近にPBGAパッケージ1の表面から裏面に貫通する通気孔1aを設けた。【効果】 通気孔1aを介してリフロー時の熱がPBGAパッケージ1の裏面の中央付近に形成された半田ボール電極2に伝わりやすくなるのでPBGAパッケージ1の裏面の中央付近に形成された半田ボール電極2を十分に溶融させることができる。
請求項（抜粋）：
裏面に半田ボール電極が形成されたPBGAパッケージにおいて、前記PBGAパッケージの表面から裏面に貫通する通気孔を設けたことを特徴とするPBGAパッケージ。
IPC (5件)：
H05K 3/36
, H01L 23/02
, H01L 23/12
, H05K 1/14
, H05K 3/34 507
