特許
J-GLOBAL ID：200903051350572707
半導体発光素子の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077818
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275936
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 ウェハから各チップにブレークする場合に、そのブレークを容易に行うことができると共に、積層される半導体層の発光部を損傷しないようにブレークすることができる半導体発光素子の製法を提供する。【解決手段】 ウェハの状態の基板1上に半導体層3〜5を積層し、該積層される半導体層の表面の第1導電形の半導体層(p形層5)および前記積層される半導体層の一部を除去して露出する第2導電形の半導体層(n形層3)の露出部にそれぞれ接続して複数個の各チップごとに電極8、9を設け、前記ウェハを各チップにブレークする半導体発光素子の製法であって、前記各チップの境界部Sの前記積層される半導体層をエッチングして前記基板を露出させてから該基板をブレークして各チップに分割することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ウェハの状態の基板上に半導体層を積層し、該積層される半導体層の表面の第1導電形の半導体層および前記積層される半導体層の一部を除去して露出する第2導電形の半導体層の露出部にそれぞれ電気的に接続して複数個の各チップごとに電極を設け、前記ウェハを各チップにブレークする半導体発光素子の製法であって、前記各チップの境界部の前記積層される半導体層をエッチングして前記基板を露出させてから、該露出した部分で基板をブレークして各チップに分割することを特徴とする半導体発光素子の製法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 C
, H01L 27/12 S
