特許
J-GLOBAL ID：200903051351754329
平面研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203991
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044017
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】 装置のゼロ設定と砥石の切り込み量を自動制御する。【解決手段】 スピンドル12を支持してスピンドルヘッド7に対し垂直方向にスライド可能に設けたスピンドルケース13と、その上部のスピンドルヘッド7に設けられたロードセル18と、スピンドルケース13をロードセル18に押圧付勢するばね21を備え、砥石14の回転を停止した状態で、スピンドルヘッド7を降下させ、砥石14が回転テーブル3またはその上のダミーウェハ面に接触した時の負荷の変化をロードセル18で検出して装置のゼロ設定を自動的に行う。研削時には、ロードセル18により検出された負荷の変化を、砥石14の切り込み量を制御するボールねじ6のモータ5にフィードバックして、切り込み量を適切に自動制御する。
請求項（抜粋）：
基台に立設されたコラムと、前記基台に設けられて半導体材料を吸着して回転する回転テーブルと、前記回転テーブルに対向するスピンドルに固定されて前記半導体材料を研削するリング状の砥石と、前記スピンドルを回転可能に保持するスピンドルヘッドと、前記スピンドルヘッドに設けられて前記スピンドルを回転駆動する回転駆動部と、前記コラムに設けられて前記スピンドルヘッドを垂直方向に駆動する垂直駆動部とを備えた平面研削装置において、前記スピンドルを回転可能に支持するとともに、前記スピンドルヘッドに対し垂直方向にスライド可能に設けられたスピンドルケースと、前記スピンドルケース上部の前記スピンドルヘッドに設けられた荷重センサと、前記スピンドルケースを前記荷重センサに押圧付勢する手段とを備え、前記荷重センサからの信号により前記垂直駆動部を制御することを特徴とする平面研削装置。
IPC (3件)：
B24B 27/00
, B24B 1/00
, B24B 7/04
B24B 27/00 J
, B24B 1/00 A
, B24B 7/04 A
