特許
J-GLOBAL ID：200903051353536124
導電性反応樹脂混合物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-520867
公開番号（公開出願番号）：特表2000-501551
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】導電接着結合および導電構造を製造するため、選択された開始剤系により、UV光線ならびに熱により硬化可能である、エポキシドを基剤とする反応樹脂混合物を提案する。良貯蔵性の一成分の反応樹脂混合物は、たとえばスクリン印刷法で設け、UV光線で迅速に初期硬化させ、熱により完全に硬化させることができる。
請求項（抜粋）：
貯蔵性の一成分の反応樹脂母材および次ぎの樹脂 成分: A)カチオン硬化可能な溶剤不含のエポキシ樹脂 90〜40重量% B)主成分として塩基触媒作用の反応から得られる、エポキシドとフェノールとの付加生成物を包含し、その際エポキシ基およびフェノール性基が2:1〜20:1の比で使用されるヒドロキシル基含有化合物 10〜60重量% C)カチオンの光重合開始剤 0.01〜5重量% D)カチオンのエポキシド重合に対する潜熱開始剤 0.01〜5重量% E)場合により通常の添加剤 ならびに、全反応樹脂混合物に対して: F)充填剤として、硬化プロセスを抑制しない導電性粒子 10〜40容量% を有する、熱およびUVで開始されるカチオン硬化を有する導電性反応樹脂混合物。
IPC (7件)：
H01B 1/20
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C09J 9/02
, C09J163/00
, H01B 1/00
, H05K 3/12 610
H01B 1/20 D
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, C09J 9/02
, C09J163/00
, H01B 1/00 C
, H05K 3/12 610 B
