特許
J-GLOBAL ID：200903051353825029

自己充填用のセメント組成物及びモルタル

発明者：
盛岡 実

盛岡 実 について

, 
樋口 隆行

樋口 隆行 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396502
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192404
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：
【要約】【課題】 優れた寸法安定性、流動性の保持性能を有し、水和発熱量や自己収縮も小さく、さらに有害重金属の溶出量も著しく低減されたセメント組成物が得られるなどの効果を奏する、主に、土木・建築分野において使用される自己充填用のセメント組成物およびモルタルを提供すること。【解決手段】 水硬性物質、高炉徐冷スラグ粉末、流動化剤、及びガス発泡物質を含有してなる自己充填用のセメント組成物、さらに、膨張物質を含有してなる該セメント組成物、高炉徐冷スラグ粉末のガラス化率が30%以下、非硫酸態イオウ量が0.5%以上、及び/又はブレーン比表面積値が4,000cm2/g以上である該セメント組成物、水硬性物質が早強セメントを含有する該セメント組成物、骨材と該セメント組成物とを含有してなるモルタルを構成とする。
請求項（抜粋）：
水硬性物質、高炉徐冷スラグ粉末、流動化剤、及びガス発泡物質を含有してなる自己充填用のセメント組成物。
IPC (11件)：
C04B 7/153 ,  C04B 28/02 ,  C04B 18:14 ,  C04B 24:16 ,  C04B 24:22 ,  C04B 24:26 ,  C04B 22:04 ,  C04B 22:06 ,  C04B 14:28 ,  C04B111:00 ,  C04B111:62
FI (11件)：
C04B 7/153 ,  C04B 28/02 ,  C04B 18:14 A ,  C04B 24:16 ,  C04B 24:22 A ,  C04B 24:26 H ,  C04B 22:04 ,  C04B 22:06 Z ,  C04B 14:28 ,  C04B111:00 ,  C04B111:62
Fターム (7件)：
4G012PA10 ,  4G012PA29 ,  4G012PB02 ,  4G012PB03 ,  4G012PB22 ,  4G012PB25 ,  4G012PB32
引用特許：
審査官引用 (7件)
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