特許

J-GLOBAL ID：200903051356368044

小型導電性部材用銅合金

発明者： 小又 憲一 ,  江口 立彦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-192309
公開番号（公開出願番号）：特開平5-033087
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】従来の黄銅の優れた成形加工性を維持しつつ、強度を高め、かつ応力緩和率を小さくした小型導電性部材用銅合金を得る。【構成】Znを10〜38重量%含むと共に、所定の添加元素(Sn、Mn、Al、Zr、Si、Ni、P、Fe、Co、Ti、及びB)を特定量含み、残部がCuからなる銅合金であって、結晶粒径を5〜50μmとする。

請求項（抜粋）：

Znを10〜38重量%含むと共に、Sn:0.3〜3.0重量%、Mn:0.5〜3.0重量%、Al:0.5〜2.0重量%、Zr:0.05〜0.5重量%、Si:0.5〜3.0重量%、Ni:0.01〜2.0重量%、及びP:0.005〜0.25重量%のうち1種又は2種以上を含み、残部がCuからなる銅合金であって、結晶粒径を5〜50μmとしたことを特徴とする小型導電性部材用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/04 ,  H01B 1/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-170953
  
• 特開平3-024242
  
• 特開平1-162737