特許

J-GLOBAL ID：200903051366906656

超小型回路ダイをウェハから分離する方法

発明者： カープマン,モーリス ,  カーリッジ,デビッド ,  ザイソングカーム,ソムデス
出願人/特許権者： アナログ デバイセス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-543761
公開番号（公開出願番号）：特表2003-516630
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2003年05月13日
要約：

【要約】超小型回路ダイをウェハから分離する方法を提供すること。ウェハは、その回路面上にコンポーネント群を含む超小型回路ダイと、ダイを相互に分離するストリートとを含む。第1のウェハ・マウント・フィルムをウェハの回路面に固定し、ダイを、ウェハの回路面を第1のウェハ・マウント・フィルムに固定したままで、ストリートに沿って分離し、それによって分割されたウェハを形成する。第2のウェハ・マウント・フィルムを、分割されたウェハの裏面に固定し、第1のウェハ・マウント・フィルムを分割されたウェハから取り外して、ダイを回路面を露出して第2のウェハ・マウント・フィルムに固定されたままにする。第2のウェハ・マウント・フィルムは、第1のウェハ・マウント・フィルムを分割されたウェハから取り外すとき、第1のウェハ・マウント・フィルムよりも分割されたウェハとの接着力が強いことが好ましい。第1のウェハ・マウント・フィルムは、ダイ上の壊れやすいコンポーネントと位置合わせしたホールを有する保護フィルムと、ホールを被覆するカバー・フィルムとを含むことができる。保護フィルムは、紫外線にさらされた後、分割されたウェハとの接着力の低下を示す紫外線硬化フィルムでよい。

請求項（抜粋）：

複数のダイを含むウェハから超小型回路ダイを分離する方法であって、各ダイがその回路面上に、少なくとも第1のコンポーネントを含むコンポーネント群を含み、ウェハがダイを相互に分離するストリートを含み、前記方法が、 ウェハの回路面を第1のウェハ・マウント・フィルムに固定するステップと、 前記ストリートに沿って、ダイをウェハ上の他のダイから切り離して、分割されたウェハを形成するステップと、 第2のウェハ・マウント・フィルムを分割されたウェハの裏面に固定するステップと、 第1のウェハ・マウント・フィルムを分割されたウェハから取り外して、ダイをその回路面を露出して、第2のウェハ・マウント・フィルムに固定されたままにするステップとを含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/02 B ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Y