特許
J-GLOBAL ID：200903051381874922
半導体基板薬液処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029289
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】狭い床面積に設置出来、前後工程設備と効率よく結ぶことが出来る。【構成】未処理ウェーハ7を収納するカセット4が置かれる始点位置5と処理が終ったウェーハを収納するカセットが置かれる完了点位置6とを同一空間における高さの異なる床面1aと1bとし、床面1aから床面1bにかけて処理順に処理槽2a〜2hを配置したことである。
請求項（抜粋）：
未処理半導体基板が収納されるカセットを配置する第1の場所と処理終了の半導体基板収納されるカセットを配置する第2の場所とを同一空間における高さの異なる床面とし、前記第1の場所における床面から前記2の床面にかけて複数の処理槽が処理順序に並べて配置されることを特徴とする半導体基板薬液処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/027
