特許
J-GLOBAL ID:200903051382453920
光導波路の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤谷 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-249628
公開番号(公開出願番号):特開平11-072636
出願日: 1997年08月29日
公開日(公表日): 1999年03月16日
要約:
【要約】【課題】光を多数分岐するための深さの異なる多数の反射溝を一度に精度良く形成すること。【解決手段】光導波路の材料に、熱膨張係数が基板の熱膨張係数よりも大きい材料を用い、エッチングの工程において、光導波路の温度を所定温度に上昇させることで、光導波路を基板に対して熱膨張させて、スリットの幅を制御する。このスリットの幅の制御により、スリット下に形成される反射溝のエッチング速度の平均値を制御することが可能となり、反射溝の深さを所望の値に正確に制御することが可能となる。このエッチング速度の平均値は、スリット幅の時間的変化やエッチング期間におけるスリットが完全に閉じている時間割合により決定される。溝の深さはスリット幅の初期値と温度で制御することができる。
請求項(抜粋):
基板上に形成された所定幅と所定厚さを有する光導波路において、スリットを有するマスクを用いて前記光導波路をエッチングすることで、伝送光の少なくとも一部を外部に反射させる反射溝を、前記所定幅方向に長さを有し、前記伝送光の伝搬方向に幅を有し、前記所定厚さ方向に深さを有する形状に形成する製造方法において、前記光導波路の材料に、熱膨張係数が基板の熱膨張係数よりも大きい材料を用い、前記エッチングの工程において、前記光導波路の温度を所定温度に上昇させることで、前記光導波路を前記基板に対して熱膨張させて、前記スリットの前記幅を制御することで、前記溝の深さを所望の値に制御することを特徴とする光導波路の製造方法。
前のページに戻る