特許

J-GLOBAL ID：200903051387913156

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 石黒 正 ,  池沢 良一 ,  片寄 光雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-332841
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034714
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性、及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、及び(B)硬化剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】(R1、R2は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシル基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。R3は芳香環を含む基を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、及び(B)硬化剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(R1、R2は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシル基から選ばれ、全て同一でも異なっていてもよい。R3は芳香環を含む基を示す。)

IPC (3件)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (11件)：

4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC11 ,  4J036AJ15 ,  4J036BA02 ,  4J036DB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12