特許

J-GLOBAL ID：200903051392451900

電子機器筐体

発明者： 石塚 賢伸 ,  西井 耕太
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006792
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208955
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 携帯用電子機器は携帯便利に薄型軽量化されてている。しかしこれらの電子情報機器は携帯して使用されることによって、物と衝突したり、落下したりして装置に衝撃を与えられる機会が増えている。従ってこの衝撃により装置内の部品、例えば上記プリント板、記憶装置、キーボード、電源等を破壊することになる。そして携帯用電子機器は使用不可能となる。【解決手段】電子機器の筐体において、前記筐体の少なくとも一部が粘弾性体層と金属層とを交互に複数積層した構成を有してなることを特徴とする電子機器筐体を提供する。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体において、前記筐体の少なくとも一部が粘弾性体層と金属層とを交互に複数積層した構成を有してなることを特徴とする電子機器筐体。

Fターム (24件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB42 ,  4E360AB51 ,  4E360BA12 ,  4E360BC20 ,  4E360CA03 ,  4E360CA04 ,  4E360EA05 ,  4E360EA12 ,  4E360EA18 ,  4E360ED22 ,  4E360ED23 ,  4E360EE03 ,  4E360FA02 ,  4E360FA08 ,  4E360GA12 ,  4E360GA14 ,  4E360GA52 ,  4E360GB46 ,  4E360GC04 ,  4E360GC08 ,  4E360GC14 ,  4E360GC17