特許

J-GLOBAL ID：200903051396122340

セラミック製アダプター及びセラミックパッケージ

発明者： 藤多 浩幸 ,  トーマス・グッドマン ,  村上 義和 ,  川▲崎▼ 英俊 ,  アーサー・ティー・マーフィー
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086837
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275739
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】高密度実装が可能な、半導体チップを収納するための六面体のセラミックパッケージを提供する。【構成】セラミックパッケージ30は、(イ)積層された複数の低温焼成セラミックシート12から成り、(ロ)上面30A及び下面30Bのそれぞれに形成された、半導体チップを収納する収納部42A,42Bと、(ハ)これらの収納部のそれぞれに形成された、半導体チップとの電気的な接続のための接続部17A,18Bと、(ニ)下面32Bに形成された複数のランド部14と、(ホ)内部に形成された、ランド部14と接続部18A,18Bあるいは接続部18A,18B相互を電気的に接続する導体回路部16とを備えている。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージとプリント配線板とを電気的に接続するための、六面体のセラミック製アダプターであって、積層された複数の低温焼成セラミックシートから成り、上面及び下面のそれぞれに形成された複数のランド部と、内部に形成された、ランド部相互を電気的に接続する導体回路部とを備えていることを特徴とするセラミック製アダプター。

IPC (7件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/08 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18 ,  H01R 33/76 ,  H01R 33/94

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-090551
  
• 特開平2-083963