特許
J-GLOBAL ID：200903051397194433
高導電性被溶接物のプロジェクション溶接方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 和人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-166765
公開番号（公開出願番号）：特開2008-110397
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】 銅又はアルミニウムからなる高導電性被溶接物同士でも簡単にプロジェクション溶接が可能な溶接方法を提供すること。【解決手段】 第1、第2の高導電性被溶接物の間に溶接電流を流して抵抗溶接するプロジェクション溶接方法において、前記第1の高導電性被溶接物及び前記第2の高導電性被溶接物はそれぞれプロジェクションを有し、前記第1の高導電性被溶接物と前記第2の高導電性被溶接物とを前記プロジェクションが対向するように向かい合わせ、前記プロジェクション同士の間に、前記第1の高導電性被溶接物又は前記第2の高導電性被溶接物の金属材料と同一の金属材料からなる高導電性金属薄板を介在させ、前記第1の高導電性被溶接物と前記第2の高導電性被溶接物との間に、弾力性を含む加圧力を加えた状態でパルス状溶接電流を通電することを特徴とする高導電性被溶接物のプロジェクション溶接方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の高導電性被溶接物と第2の高導電性被溶接物との間に溶接電流を流して抵抗溶接を行う高導電性被溶接物のプロジェクション溶接方法において、
前記第1の高導電性被溶接物及び前記第2の高導電性被溶接物はそれぞれプロジェクションを有し、
前記第1の高導電性被溶接物と前記第2の高導電性被溶接物とを前記プロジェクションが対向するように向かい合わせ、前記プロジェクション同士の間に、前記第1の高導電性被溶接物又は前記第2の高導電性被溶接物の金属材料と同一の金属材料からなる高導電性金属薄板を介在させ、
前記第1の高導電性被溶接物と前記第2の高導電性被溶接物との間に、弾性的加圧力を加えた状態でパルス状溶接電流を通電することを特徴とする高導電性被溶接物のプロジェクション溶接方法。
IPC (4件)：
B23K 11/14
, B23K 11/20
, B23K 11/18
, B23K 11/11
B23K11/14
, B23K11/20
, B23K11/18
, B23K11/11 543
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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