特許
J-GLOBAL ID：200903051406291129
金属ストリップの連続浸漬処理方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-173654
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【構成】 金属ストリップ1を、処理液を満たした処理槽内に連続通板して処理液中に浸漬し、金属ストリップに表面処理を施すに当たり、緊張下で通板する金属ストリップ1の通板路を横切る向きに設けた堰3,4を金属ストリップの表面に近接配置し、金属ストリップに帯同してその通板方向に生じる処理液の伴走流を堰によって遮る。【効果】 低コストで簡便な手段によって、処理液中を通板する金属ストリップの伴走流、すなわち低濃度境界層を破壊することができ、従って金属ストリップまわりの処理液濃度を所定範囲に保つことで効率の良い表面処理を実現し得る。
請求項（抜粋）：
金属ストリップを、処理液を満たした処理槽内に連続通板して処理液中に浸漬し、金属ストリップに表面処理を施すに当たり、緊張下で通板する金属ストリップの通板路を横切る向きに設けた堰を金属ストリップの表面に近接配置し、金属ストリップに帯同してその通板方向に生じる処理液の伴走流を堰によって遮ることを特徴とする金属ストリップの連続浸漬処理方法。
IPC (6件)：
C23G 1/08
, C23C 2/00
, C23C 2/40
, C23C 22/73
, C23G 3/02
, C25D 7/06
