特許

J-GLOBAL ID：200903051407041959

位置検出装置

発明者： 田口 省吾 ,  森永 次郎 ,  原 定昭
出願人/特許権者： カヤバ工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 政喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063127
公開番号（公開出願番号）：特開平9-257515
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 モールド樹脂の熱変形によるセンサアンプの配線回路の断線などを防止する。【解決手段】 プリント基板6Aから立設されたハイブリッドIC6Bからなるセンサアンプ6と、ハイブリッドIC6Bを内周へ向けた状態でセンサアンプ6を収装するアンプボックス32と、アンプボックス32内に充填されたモールド樹脂9と、アンプボックス32の内周に面したプリント基板6Aを覆うように形成されて高圧縮性かつ低圧縮反力の部材で構成された緩衝部材7と、この緩衝部材7に形成されてハイブリッドIC6Bを挿通する貫通孔を備える。

請求項（抜粋）：

移動方向に所定のピッチで強磁性部と弱磁性部を配設した磁性スケールと、磁性スケールのピッチに対応した信号を出力する磁気センサと、この磁気センサの出力を電気的に処理するため、基板から立設された集積回路からなるセンサアンプと、前記集積回路を内周へ向けた状態でセンサアンプを収装するアンプボックスと、前記アンプボックス内に充填されたモールド樹脂とを備えた位置検出装置において、前記アンプボックスの内周に面した基板を覆うように形成されて、高圧縮性かつ低圧縮反力の部材で構成された緩衝部材と、この緩衝部材に形成されて前記集積回路を挿通する第1の貫通孔または第1の切り込みを備えたことを特徴とする位置検出装置。

IPC (2件)：

G01D 5/245 101 ,  G01B 7/00

FI (3件)：

G01D 5/245 101 L ,  G01B 7/00 F ,  G01B 7/00 J