特許

J-GLOBAL ID：200903051408339013

処理室のシールド構造及びこれを使用するCVD装置、PVD装置及びエッチング装置

発明者： 西村 智和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173931
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 処理室の開口寸法に拘束されるとこなく、シールド体を処理室の内径に近似させて設計でき、かつシールド体の肉厚化を可能にし、シールド体の処理室内壁面との密着性の向上と発塵の抑制を行う。【解決手段】 処理室10の側壁部101の内周面に密着して該内周面の全域を覆う円筒状に成形された側壁シールド部201と、処理室10の底部102の内面に密着して該内面を覆う底面シールド部202を備えるシールド体20を有し、このシールド体20を、シールド体20の中心を通る軸線20Aを含む面と平行な複数の面で分割される複数の分割体A〜Dで構成し、この分割体A〜Dの底面シールド部202に対応する箇所を枠体40により処理室10の底部102に固定することで、シールド体20を処理室10に装着する構成にした。

請求項（抜粋）：

半導体製造プロセスに使用される処理室の内壁を保護するシールド構造であって、前記処理室は、両端が開口する筒状の側壁部及び該側壁部の一方の開口縁に該開口の中心部を除く領域を覆うように形成した底部を有し、前記側壁部の内周面に密着して該内周面の全域を覆う側壁シールド部及び該側壁シールド部の一端に接合され前記底部の内面に密着して該内面を覆う底面シールド部を有するシールド体を設け、前記シールド体を、該シールド体の中心を通る軸線を含む面と平行な複数の面で分割される複数の分割体で構成し、前記複数の分割体の底面シールド部に対応する箇所を前記底部に固定してシールド体を前記処理室に装着する枠体を設けた、ことを特徴する処理室のシールド構造。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 B ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/302 B

Fターム (16件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030KA08 ,  4K030KA12 ,  4K030KA47 ,  4K030LA15 ,  5F004AA15 ,  5F004BB29 ,  5F004BB30 ,  5F004BB32 ,  5F045AA03 ,  5F045EB02 ,  5F045EB03 ,  5F103AA01 ,  5F103AA08 ,  5F103BB46