特許
J-GLOBAL ID：200903051416616930

多孔質フィルム及びその製造方法

発明者：
能見 俊祐

能見 俊祐 について

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市川 智昭

市川 智昭 について

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山口 睦子

山口 睦子 について

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山本 一成

山本 一成 について

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植谷 慶裕

植谷 慶裕 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060434
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256499
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】熱収縮しにくく、優れた低温シャットダウン特性及び高空孔率を有する多孔質フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィンと、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂とからなり、シャットダウン温度が135°C以下で、空孔率が40%以上で、熱収縮率が30%以下であることを特徴とする多孔質フィルム、ならびに重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィン、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂及び溶媒を含有する樹脂組成物を混練りしシート状に成形し、延伸及び脱溶媒処理をした後、前記高分子量ポリオレフィンの融点-15°C以上、融点+5°C以下の温度の貧溶媒に含浸させてヒートセット処理を行う工程を有することを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
重量平均分子量が1×106 以上の高分子量ポリオレフィンと、融点又は軟化点が前記高分子量ポリオレフィンの融点以下の温度である他の樹脂とからなり、シャットダウン温度が135°C以下で、空孔率が40%以上で、熱収縮率が30%以下であることを特徴とする多孔質フィルム。
IPC (7件)：
C08J 9/28 CES ,  B29C 67/20 ,  H01M 2/16 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  C08L 23:00 ,  C08L101:00
FI (3件)：
C08J 9/28 CES ,  B29C 67/20 B ,  H01M 2/16 P
Fターム (27件)：
4F074AA16 ,  4F074AA17 ,  4F074AB03 ,  4F074AD02 ,  4F074CA03 ,  4F074CB31 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC04Z ,  4F074CC32Z ,  4F074CC36Z ,  4F074DA02 ,  4F074DA22 ,  4F074DA49 ,  5H021BB01 ,  5H021BB04 ,  5H021BB05 ,  5H021BB12 ,  5H021BB13 ,  5H021CC00 ,  5H021EE01 ,  5H021EE04 ,  5H021EE15 ,  5H021EE23 ,  5H021HH01 ,  5H021HH02 ,  5H021HH06 ,  5H021HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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