特許

J-GLOBAL ID：200903051420670566

スピンチャック

発明者： 土田 浩
出願人/特許権者： エヌオーケー株式会社
代理人 (1件)： 野本 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142725
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326271
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂製スピンチャック1の耐磨耗性を向上させることができ、もってウエハに付着する磨耗粉量を低減させることができるスピンチャック1を提供する。【解決手段】 樹脂製スピンチャック1の半導体ウエハと接触する面を含んだトップ面全面に、ウエハの硬度より小さい硬度を有するDLC薄膜のコーティングを施したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂製スピンチャックおける半導体ウエハ等の被加工物の支持面に、前記被加工物よりも硬度の小さいDLCコーティングを施したことを特徴とするスピンチャック。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  B05C 11/08

FI (4件)：

H01L 21/68 P ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (10件)：

4F042EB09 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA10 ,  5F031HA14 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA26 ,  5F046JA10 ,  5F046LA05