特許
J-GLOBAL ID：200903051426097337
欠陥または異物の検出の方法および装置、および欠陥または異物を検査された電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251843
公開番号（公開出願番号）：特開平9-264728
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の基板上に存在する欠陥または異物の検出のダイナミックレンジを拡大する。【解決手段】 リニアセンサ16の出力をA/D変換30したデジタル情報から検査画像32aと参照画像32bを得、2チップ比較回路41による不一致画像35と飽和領域処理回路42によるマスク情報37を用いて欠陥候補39を検出する。2チップ比較回路は、補正回路101でレベル合わせを可能とし、また、比較時のしきい値は変更可能なようにしておくことにより、感度を必要以上に低下することなく、高感度化時にネックとなるリニアセンサのダイナミックレンジを拡大して、比較的大きな欠陥または異物によりブルーミングが発生しても、サイズや位置を同定でき、欠陥・異物検査装置の精度を向上できる。
請求項（抜粋）：
基板上にレーザ光を照射し、発生する散乱光を集光し、集光した散乱光をリニアセンサ上に結像し、リニアセンサにより得られた散乱光による電荷情報をデジタル情報に変換し、変換されたデジタル情報に基づき基板上の欠陥または異物の有無を判定し、欠陥または異物が存在するときに欠陥または異物のサイズまたは位置のデータを求めることにより、基板上の欠陥または異物を検出する検出方法であって、比較的大型の欠陥または異物から発生する比較的強度の散乱光がリニアセンサ上に結像されるときに発生するリニアセンサの飽和状態あるいはブルーミング状態であっても、基板上の欠陥または異物のサイズおよび位置のデータを求め得る、ことを特徴とする欠陥または異物の検出方法。
IPC (3件)：
G01B 11/30
, G01B 11/00
, G01N 21/88
G01B 11/30 C
, G01B 11/00 H
, G01N 21/88 E
