特許

J-GLOBAL ID：200903051430390162

半導体装置製造用粘着シート

発明者： 中場 勝治 ,  守屋 祐一 ,  中島 敏博
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146606
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338910
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：

【要約】【課題】 QFN等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュ、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用粘着シートを提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置製造用粘着シートは、耐熱性基材の一方の面に粘着剤層を具備し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用粘着シートにおいて、粘着剤層が、平均分子量が10,000〜1,500,000のポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン系粘着剤を用いて形成され、150〜200°Cにおける動的弾性率が1.0×104Pa以上であることを特徴とする。シリコーン系粘着剤に含有されるポリオルガノシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリアルキルアルケニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンが、好適である。

請求項（抜粋）：

耐熱性基材の一方の面に粘着剤層を具備し、リードフレームに剥離可能に貼着される半導体装置製造用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、平均分子量が10,000〜1,500,000のポリオルガノシロキサンを含有するシリコーン系粘着剤を用いて形成され、150〜200°Cにおける動的弾性率が1.0×104Pa以上であることを特徴とする半導体装置製造用粘着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L 21/52 F

Fターム (15件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J040EK031 ,  4J040EK042 ,  4J040EK081 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA22 ,  5F047BA23 ,  5F047BA32