特許
J-GLOBAL ID：200903051432420263
半導体装置のリードフレーム並びにその製造装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030047
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 簡素な設備及び工程により製造できるバンプを有するリードフレームを提供する。【構成】 リードフレームのインナーリードの先端部にプレス加工によりバンプを形成する。プレス型は、環状の縁部と、この縁部に囲まれるすりばち状の凹部と、凹部の中心に位置する空気抜き穴とを有する。バンプは、リード本体の厚みよりも突出する突起として形成されるので、ボンディングの際にリードが変形しても半導体チップのエッヂとリード本体とが接触するおそれがなく、また、その突起形状により接続の信頼性が向上し、全体として、半導体装置の信頼性が確保される。簡素な工程により信頼性が高いバンプが形成でき、また、プレス型は、従来のシングルポイントツールの僅かな改造により得られるので、製造装置にかかる費用も僅かである。
請求項（抜粋）：
リード本体と該リード本体の所定部分に形成されたリードバンプとを備える半導体装置のリードフレームにおいて、前記リードバンプが、前記リード本体のプレス加工により形成された、前記リード本体の厚み方向に該リード本体よりも突出するテーパー状の突起として形成されることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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