特許
J-GLOBAL ID:200903051432445134

高周波部品およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若田 勝一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-262537
公開番号(公開出願番号):特開平11-103229
出願日: 1997年09月26日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】インダクタンス素子やコンデンサ等からなる受動素子を内蔵する多層基板を用いた高周波部品において、シールド機能を損なわずに小型化、実装の安定性確保、チップサイズ実装を可能とした高周波部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】高周波部品10の一方の表面に外部接続電極15を有する。高周波部品10の外部接続電極15が設けられた面の反対側の面の近傍でかつ高周波部品の内部に接地電極12を設ける。
請求項(抜粋):
内部に導体パターンで形成された受動素子を有する多層基板を用いた高周波部品であって、前記高周波部品の一方の表面に外部接続電極を有すると共に、前記高周波部品の外部接続電極が設けられた面の反対側となる面近傍でかつ高周波部品の内部に接地電極を設けたことを特徴とする高周波部品。
IPC (8件):
H03H 7/075 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/36 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/06 ,  H01G 4/40 ,  H03H 3/007
FI (8件):
H03H 7/075 A ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/06 C ,  H03H 3/007 Z ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/04 ,  H01G 4/40 321 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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