特許

J-GLOBAL ID：200903051432822272

スパッタリング装置

発明者： 末光 敏行 ,  中野 喜之 ,  横山 政秀 ,  丸山 賢治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259580
公開番号（公開出願番号）：特開平10-280139
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】 真空容器内にスパッタ用ターゲットを有するカソード部と基板とを対向配置したスパッタリング装置において、基板に均一で安定した成膜を行う。【解決手段】 カソード部2におけるターゲット5のまわりを囲っているアースシールド12の内側に、プラズマを発生させるためのガスをターゲット5表面に沿って吹き出すガス吹き出し通路14を設け、ターゲット5表面に沿って均一にプラズマを発生させるためのガス流れを形成し、基板3上に均一で安定した成膜を行えるようにした。

請求項（抜粋）：

真空容器内に、スパッタ用ターゲットを有するカソード部と基板とを対向配置したスパッタリング装置において、カソード部におけるターゲットのまわりを囲っているアースシールドの内側に、プラズマを発生させるためのガスをターゲット表面に沿って吹き出すガス吹き出し通路を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (3件)：

C23C 14/34 C ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S