特許

J-GLOBAL ID：200903051445647704

多孔質炭素電極基材前駆体シート状物の製造方法

発明者： 菊屋 信之 ,  小川 繁樹 ,  浜田 光夫 ,  中村 誠
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
代理人 (3件)： 金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-294800
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134108
出願日： 2002年10月08日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】シート表面が平滑であり、かつ、シート厚み精度の高く均質性の優れる多孔質炭素電極基材前駆体シート状物の製造方法を提供する。【解決手段】炭素繊維紙に熱硬化性樹脂を含浸した樹脂含浸炭素繊維紙を連続的に加熱プレスする工程を有する多孔質炭素電極基材前駆体シート状物の製造方法において、該加熱プレス直前の樹脂硬化進行度を10%以上70%以下とし、かつ、該加熱プレス直後の樹脂硬化進行度を80%以上とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

炭素繊維紙に熱硬化性樹脂を含浸した樹脂含浸炭素繊維紙を連続的に加熱プレスする工程を有する多孔質炭素電極基材前駆体シート状物の製造方法において、 該加熱プレス直前の樹脂硬化進行度を10%以上70%以下とし、かつ、該加熱プレス直後の樹脂硬化進行度を80%以上とすることを特徴とする多孔質炭素電極基材前駆体シート状物の製造方法。

IPC (2件)：

H01M4/88 ,  H01M4/96

FI (2件)：

H01M4/88 C ,  H01M4/96 Z

Fターム (7件)：

5H018AA01 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB05 ,  5H018DD06 ,  5H018EE05 ,  5H018HH05