特許

J-GLOBAL ID：200903051452078430

半導体装置

発明者： 前田 和久 ,  白井 光義
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-305227
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151652
出願日： 1992年11月16日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【構成】 下記の(A)〜(E)成分を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子が封止されている。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物。(B)アリル化フェノール樹脂。(C)硬化触媒。(D)脂肪族カルボン酸および脂肪族カルボン酸の金属塩の少なくとも一方。(E)無機質充填剤。【効果】 封止プラスチックパッケージが、従来のマレイミド樹脂組成物封止材料とは異なるため、封止樹脂と金型との離型性に優れており、かつ吸湿後の半田浸漬時においてもパッケージクラックが生じず、耐熱性に優れている。しかも、耐湿信頼性が向上し、過酷な使用条件下における信頼性が一層高くなっている。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物。(B)アリル化フェノール樹脂。(C)硬化触媒。(D)脂肪族カルボン酸および脂肪族カルボン酸の金属塩の少なくとも一方。(E)無機質充填剤。

IPC (9件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/02 ,  C09D 4/00 PDS ,  C09J 4/00 JBK ,  C08F222/40 MNE ,  C08L 61/14 LMQ ,  B29K 77:00