特許
J-GLOBAL ID:200903051452850272

光学素子成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 粟野 重孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-185659
公開番号(公開出願番号):特開平7-041327
出願日: 1993年07月28日
公開日(公表日): 1995年02月10日
要約:
【要約】【目的】 形状精度及び面精度に優れ、安価で大量生産に適した光学素子の成形方法を提供する。【構成】 上型1と下型2とからなる成形型Mの間に光学素子素材4を挿入する第1の工程と、加熱軟化させる第2の工程と、加圧成形する第3の工程と、上型1自重分以外の圧力を除き、上型1と下型2との間に温度差を設けながら冷却する第4の工程と、再び上型1自重分以外の圧力をかけ、上型1と下型2との間に均等に温度をかけながら冷却する第5の工程からなる光学素子の成形方法。加圧成形する第3の工程後、上型1自重分以外の圧力をかけながら冷却する第4の工程と、少なくとも第4の工程よりも増圧して冷却する第5の工程からなる光学素子成形方法。加圧成形する第3の工程後、上型1と下型2との間に温度差を設けながら冷却する第4の工程と、再び上型1と下型2との間に均等に温度をかけながら冷却する第5の工程からなる光学素子成形方法。
請求項(抜粋):
上型と下型を有する成形型の間に光学素子素材を挿入する第1の工程と、前記光学素子素材を加熱軟化させる第2の工程と、軟化した前記光学素子素材を加圧成形する第3の工程と、前記上型の自重分以外の圧力を除き、前記上型と前記下型との間に温度差を設けながら冷却する第4の工程と、再び前記上型に自重分以外の圧力をかけ、前記上型と前記下型との間に均等に温度をかけながら冷却する第5の工程を備えた光学素子成形方法。

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