特許

J-GLOBAL ID：200903051458082480

アルミ固体コンデンサ

発明者： 原川 順弘 ,  佐藤 玲司 ,  工藤 栄一
出願人/特許権者： 日通工株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138795
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316102
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 アルミ固体コンデンサの小形化のために、導電性ポリ・ピロール膜表面に形成する導体層の厚みをできる限り薄くし、且つ該導体層を形成する際、該導電性ポリ・ピロール膜の抵抗値を増加させることなく、気密性の高い導体層を形成したアルミ固体コンデンサを提供すること。【構成】 表面に陽極酸化被膜2を形成したアルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体1の表面に固体電解質として導電性ポリ・ピロール膜4を形成したアルミ固体コンデンサにおいて、陽極基体1の表面所定範囲の陽極酸化被膜2上に導電性ポリ・ピロール膜4を形成し、該導電性ポリ・ピロール膜4にホウ素化合物を主成分とする酸化防止剤7を含浸させ、該酸化防止剤7の含浸した導電性ポリ・ピロール膜4の全部表面を金属鍍金層又は蒸着金属層の気密性の高い金属層8で覆い、該金属層8を陰極部とし、陽極基体1の導電性ポリ・ピロール膜が形成されていない部分を陽極部とする。

請求項（抜粋）：

表面に陽極酸化被膜を形成したアルミ箔又はアルミ板からなる陽極基体の表面に固体電解質として導電性ポリ・ピロール膜を形成したアルミ固体コンデンサにおいて、前記陽極基体の表面所定範囲の陽極酸化被膜上に前記導電性ポリ・ピロール膜を形成し、該導電性ポリ・ピロール膜にホウ素化合物を主成分とする酸化防止剤を含浸させ、該酸化防止剤が含浸した導電性ポリ・ピロール膜の全部表面を金属層で覆い、該金属層を陰極部とし、前記陽極基体の前記導電性ポリ・ピロール膜が形成されていない部分を陽極部とすることを特徴とするアルミ固体コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 ,  H01G 9/028 ,  C08G 61/12 NLJ

FI (3件)：

H01G 9/05 Z ,  C08G 61/12 NLJ ,  H01G 9/02 331 F