特許
J-GLOBAL ID：200903051466272441
電磁シールドされた回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271985
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082996
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 金属板を内部に有した三次元構造を有する回路基板を、配線の合理化が効果的に行い得るように改良する。【構成】 回路基板は、(1) 貫通孔を少なくとも1つ有する金属板と、(2) 貫通孔の内面および金属板の外面を被覆する第一の絶縁体層と、(3) 被覆された金属板の外面および貫通孔の内面の少なくとも一部に形成され、所定のパターンを有した第一の導電体と、(4) この第一の導電体の外面を被覆するとともに、上記貫通孔の一部を充填するように成形された、三次元構造を含む第二の絶縁体層と、(5) 貫通孔の残りの少なくとも一部の内面と第二の絶縁体層の外面に、所要のパターンを有するように形成された第二の導電体から成る。
請求項（抜粋）：
貫通孔を少なくとも1つ有する金属板と、前記貫通孔の内面および前記金属板の外面を被覆する第一の絶縁体層と、被覆された前記金属板の外面および前記貫通孔の内面の少なくとも一部に形成され、所定のパターンを有した第一の導電体と、前記第一の導電体の外面を被覆するとともに、前記貫通孔の一部を充填するように成形された、三次元構造を含む第二の絶縁体層と、前記貫通孔の残りの少なくとも一部の内面と前記第二の絶縁体層の外面に、所要のパターンを有するように形成された第二の導電体から成ることを特徴とする、電磁シールドされた回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/02
, H05K 3/46
