特許

J-GLOBAL ID：200903051472325344

半導体製造装置

発明者： 望月 康弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033584
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229111
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】枚葉式処理の半導体製造装置では、ウエハの大口径化に伴い、装置が大型化し、高価なクリーンルームを占有する面積が大きくなってしまうため、装置のコンパクト化が望まれている。【解決手段】複数のウエハ処理室を複数段階に積層して配置する。その時、個々のウエハ処理室の上部または下部にメンテナンス用の空間を設ける。

請求項（抜粋）：

ウエハ搬送装置を具備するロードロック室と、それにゲートバルブを介して連結された複数のウエハ処理室からなる半導体製造装置において、上記複数のウエハ処理室を複数段階に積層して配置したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/324

FI (6件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/324 S ,  H01L 21/302 B