特許
J-GLOBAL ID：200903051473456710
逐次多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317364
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150366
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 板厚精度及び回路埋め込み性に優れた信頼性の高い逐次多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 逐次多層配線板を積層成形するに際し、樹脂付き金属箔あるいは樹脂シートの樹脂の最低溶融粘度を500ポイズ以上100000ポイズ以下の範囲に規定する。これにより樹脂の流れ性を改善して上記の課題を解決することが可能となり、ひいては高速ディジタル回路及び高周波アナログ回路を提供できる。
請求項（抜粋）：
プレス熱板間に、内層材と熱硬化性樹脂付き金属箔または熱硬化性樹脂シート及び金属箔からなる積層体とを重ねて成形するに際し、前記熱硬化性樹脂の最低溶融粘度を500ポイズ以上100000ポイズ以下の範囲とすることを特徴とする逐次多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 J
