特許
J-GLOBAL ID：200903051473495278
複合基板構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-278728
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121079
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】サブ基板とメイン基板をサブ基板の4辺において接続するに際して、両基板間の接続を容易にした複合基板構造を提供する。【解決手段】サブ基板の平面電極を挟持する嵌合部と長いリード部を備えた第1の接続体と、第1の接続体のリード部より短い導体と導体を保持する絶縁体を備えた第2の接続体で構成され、サブ基板の平面電極を第1の接続体の嵌合部で挟持し、そのリード部の先端をメイン基板のスルーホールに挿入した後、メイン基板のスルーホールに第2の接続体の導体の一端を、他端をサブ基板のスルーホールに挿入する。このように、絶縁体のスペーサにてサブ基板とメイン基板との距離をかせぐので、その分リード部を短くすることができ、挿入が楽になる。
請求項（抜粋）：
メイン基板上に搭載されるサブ基板の4辺が接続体を介して前記メイン基板に接続されてなる複合基板構造において、前記サブ基板は、対向する2辺に挿入孔が設けられ、また、対向する他の2辺に平面電極が設けられてなり、前記メイン基板は、前記サブ基板の挿入孔及び平面電極に対応した位置に挿入孔が設けられてなり、前記接続体は、前記サブ基板の平面電極を挟持する嵌合部とリード部が設けられてなる第1の接続体と、前記第1の接続体のリード部より短い複数のリード部と該導体の中央において該リード部を所定の間隔で保持する絶縁体で構成された第2の接続体よりなり、前記サブ基板の平面電極が前記第1の接続体の嵌合部で挟持され、前記第1の接続体のリード部の先端が前記メイン基板の挿入孔に挿入された後、前記メイン基板の挿入孔に前記第2の接続体のリード部の一端が挿入され、前記第2の接続体のリード部の他端が前記サブ基板の挿入孔に挿入されてなることを特徴とする複合基板構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/14 G
, H05K 1/14 H
, H05K 3/36 Z
