特許
J-GLOBAL ID：200903051478762835
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223144
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063387
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】専用のシールド板を用いることなく、電磁シールドすることができ、製造コストの低減を図ることができることである。【構成】端部に1以上のコネクタ4が装着されている基板2を備えている電子機器に関するものである。基板2端部には、導電材で形成され、装着されているコネクタ4を含めて複数種類および/または複数個のコネクタが挿通可能な開口部12を有するシールド板10が、基板2端部に設けられている。シールド板10の開口部12のうち、装着されるコネクタ4に塞がれる部分を除く残開口部分13が、導電性を有する開口部遮蔽部材20で塞がれている。
請求項（抜粋）：
端部に1以上のコネクタが装着されている基板を備えている電子機器において、導電材で形成され、1以上の前記コネクタを含めて複数種類および/または複数個のコネクタが挿通可能な開口部が設けられているシールド板が、前記基板端部に設けられ、前記シールド板の開口部のうち、前記基板端部に装着される1以上の前記コネクタに塞がれる部分を除く残開口部分が、導電性を有する1以上の遮蔽部材で塞がれていることを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
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