特許
J-GLOBAL ID:200903051480828177

プラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-109898
公開番号(公開出願番号):特開平5-304117
出願日: 1992年04月28日
公開日(公表日): 1993年11月16日
要約:
【要約】【目的】 プラズマ処理後のウエハの帯電量を測定することによって、プラズマ処理条件を最適化し、歩留まりおよび信頼性を向上させる。【構成】 RFプラズマエッチング装置23内に、ウエハの表面電位を計測するための電位プローブ21が設けられ、この電位プローブ21には、この電位プローブ21によって計測された信号を電位に変換するための電位計22が接続されている。
請求項(抜粋):
プラズマを用いてウエハに所定の処理を施すプラズマ処理装置において、前記プラズマ処理装置内に前記ウエハの帯電状態を測定するための手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/302 ,  H01L 21/68

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