特許

J-GLOBAL ID：200903051485415229

ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物

発明者： 飯塚 健児 ,  中村 信之 ,  橋本 浩代
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-044821
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239353
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】本発明は、靭性および寸法安定性に優れ、異方性が小さい樹脂成形品、例えば光ファイバコネクタ用フェルール等を高精度に、効率よく、しかも容易に製造することができるポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】ポリフェニレンサルファイド樹脂95〜60重量部、ポリ4-メチルペンテン-1樹脂3〜20重量部、およびエポキシ樹脂2〜20重量部を混合した樹脂分100重量部に対して、繊維状を除く球形または不定形の無機充填剤50〜400重量部を配合してなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンサルファイド樹脂95〜60重量部、ポリ4-メチルペンテン-1樹脂3〜20重量部、およびエポキシ樹脂2〜20重量部を混合した樹脂分100重量部に対して、繊維状を除く球形または不定形の無機充填剤50〜400重量部を配合してなることを特徴とするポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 81/02 LRG ,  C08K 3/00 ,  C08L 81/02 ,  C08L 23:20 ,  C08L 63:00