特許
J-GLOBAL ID：200903051486283300
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007336
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198928
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の導体上に、にじみやくずれを生ずることなく、十分な厚みをもったはんだ層を形成する。【構成】 基板1の表面に導体2を形成するとともに、導体2の非形成部分に第1のマスク4を形成し、その表面に第2のマスク5を形成し、第2のマスク5の開孔部にはんだペースト9を充填することによってはんだ層12を形成する。このようにすれば、はんだ層12を第2のマスク5で規制した状態で形成することができる。このため、はんだ層12を、にじみやくずれを生ずることなく、導体2の上の所定の位置に正確に形成することができる。しかも、はんだ層12を、第2のマスクの厚みの範囲内でその形を崩すことなく形成することができるため、十分な厚みをもったはんだ層12を形成することができ、はんだ層12の厚みも高精度に保つことができる。
請求項（抜粋）：
基板上に配線を形成する工程と、上記基板上の配線非形成領域に上記配線とほぼ同一の厚みをもつ第1のマスクを形成する工程と、上記配線および第1のマスクの上に第2のマスクを形成する工程と、上記第2のマスクの上記配線の上に開孔部を形成する工程と、上記第2のマスクの開孔部にはんだを充填する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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