特許

J-GLOBAL ID：200903051495845280

半田付け方法

発明者： 古志 益雄 ,  轟木 賢一郎 ,  中山 浩晃 ,  杉本 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214445
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044615
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 従来よりも強固な接合強度が得られる半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】 Cu実装面2へSn-Cuの予備半田6を施し、この予備半田された後の面に部品5をSn-Ag-Cu-Biの本半田8で半田付けするので、予備半田面8と本半田4aとの接合界面J3で強固な接合強度が得られるだけでなく、実装面2と予備半田3aとの接合界面J2においても強固な接合強度が得られる。

請求項（抜粋）：

実装面に予備半田して部品を半田付けするに際し、予備半田としては、部品を半田付けする本半田に比べて高融点で、実装面の成分ならびに本半田成分の少なくとも一部の成分を含有したものを使用し、この予備半田された後の面に部品を本半田で半田付けする半田付け方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310

FI (6件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 J ,  B23K 35/26 310 A

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319BB01 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319CC49 ,  5E319GG03