半導体装置及び回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011777
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214444
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】作業性及び接続の信頼性を向上し得る半導体装置及び回路基板を実現し難かつた。【解決手段】半導体装置において、半導体チツプの他面に、当該他面よりも大きい外寸を有する這上り防止手段をその周辺部が当該半導体チツプの他面の各端部からそれぞれ突出するように固着するようにした。また回路基板において、一面側に複数の突起電極が形成された半導体チツプの他面側に、当該半導体チツプの他面よりも大きい外寸を有する這上り防止手段を当該這上り防止手段の周辺部が当該半導体チツプの他面の各端部からそれぞれ突出するように固着された半導体装置と、プリント配線板とを設け、半導体装置をプリント配線板上に封止樹脂を介してフリツプチツプ実装するようにした。

請求項（抜粋）：

一面側に複数の突起電極が形成された半導体チツプを有し、プリント配線板上に封止樹脂を介してフリツプチツプ実装される半導体装置において、上記半導体チツプの上記他面よりも大きい外寸を有すると共に、周辺部が上記半導体チツプの上記他面の各端部からそれぞれ突出するように上記半導体チツプの上記他面側に固着された這上り防止手段を具えることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/28 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/28 C , H05K 1/18 L

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