特許

J-GLOBAL ID：200903051501442673

導電性接着剤ならびに実装構造体およびその製造方法

発明者： 竹沢 弘輝 ,  石丸 幸宏 ,  北江 孝史 ,  三谷 力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-180399
公開番号（公開出願番号）：特開2001-354942
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【課題】 十分な接着強度が得られる導電性接着剤、ならびに信頼性が高い実装構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 複数の電子部品の端子電極を電気的に接続するための接着剤であって、導電性フィラーである金属粒子と有機分子とを含み、有機分子が、金属粒子を構成する金属に対して配位結合またはイオン結合する第1の官能基と、端子電極を構成する金属に対して配位結合またはイオン結合する第2の官能基とを含む。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品の端子電極を電気的に接続するための導電性接着剤であって、導電性フィラーである金属粒子と有機分子とを含み、前記有機分子が、前記金属粒子を構成する金属に対して配位結合またはイオン結合する第1の官能基と、前記端子電極を構成する金属に対して配位結合またはイオン結合する第2の官能基とを含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (29件)：

4J040DF001 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040EK001 ,  4J040HA066 ,  4J040HB14 ,  4J040HB20 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC23 ,  4J040HD03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319BB11 ,  5F044KK02 ,  5F044LL07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01