特許
J-GLOBAL ID：200903051501700427
磁石アタッチメント
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160930
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078713
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】焼結磁石を用いる方式を廃止し、磁石粉末と樹脂とを含む混合材をエンドレス状のヨークに装填して形成された樹脂磁石をもち、単位重量あたりの吸引力を向上させるのに有利な磁石装置を提供すること。【構成】アタッチメント1は、全体としてエンドレス状のヨーク2と、樹脂磁石部4とで形成されている。ヨーク2は、横断面でコ字形状をなしており、互いに対向する対向壁部21、22と連設壁部25とからなる。希土類磁石粉末と樹脂とを含む混合材をヨーク2の対向壁部21、22間に装填して、樹脂磁石部4は形成されている。アタッチメント1の外周側の対向壁部22を通る磁路P1、アタッチメント1の内周側の対向壁部21を通る磁路P2は、アタッチメント1の平面形態でみると、エンドレス状のヨーク2に相応するようにエンドレス状をなす。
請求項（抜粋）：
横断面で互いに対向する対向壁部と各該対向壁部の一端同士をつなぐ連設壁部とからなるコ字形状で、全体としてエンドレス状のヨークと、磁石粉末と樹脂とを含む混合材を該ヨークの対向壁部間に装填して形成され、該ヨークの連設壁部に対して略垂直方向に着磁された磁極をもつ樹脂磁石部とで構成されていることを特徴とする磁石アタッチメント。
IPC (4件)：
H01F 7/02
, H01F 1/053
, H01F 1/08
, H01F 3/10
