特許

J-GLOBAL ID：200903051504439673

フレキシブル配線板用基材及びその製造方法

発明者： 田川 公照 ,  木島 重基 ,  壁谷 俊彦 ,  小林 喜剛 ,  大坪 英二
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327737
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186343
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 狭い配線幅の精密回路の形成に適する、優れた絶縁性及び信頼性を有するフレシキブル配線板用基材を提供する。【構成】 基材層の少なくとも片表面に、ポリアミック酸ワニス及びポリイミドワニスから選ばれた少なくとも1種のワニスを塗布、加熱してポリイミド層を形成したフレキシブル配線板用基材であって、該ポリイミド層が直径10μm以上の空孔を有しないことを特徴とするフレキシブル配線板用基材、及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

基材層の少なくとも片表面に、ポリアミック酸ワニス及びポリイミドワニスから選ばれた少なくとも1種のワニスを塗布、加熱してポリイミド層を形成したフレキシブル配線板用基材であって、該ポリイミド層が直径10μm以上の空孔を有しないことを特徴とするフレキシブル配線板用基材。

IPC (3件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08