特許
J-GLOBAL ID:200903051509314445
真空シール用コンフラットフランジ及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-003739
公開番号(公開出願番号):特開平6-207691
出願日: 1993年01月13日
公開日(公表日): 1994年07月26日
要約:
【要約】【目的】 安価で溶接性の良いフランジと,それを製造する方法とを提供すること。【構成】 真空シール用コンフラットフランジは,少なくとも環状ガスケット4に接触する部分にアルミナ改質層8を備えている。この真空シール用コンフラットフランジを製造するには,フランジの少なくとも環状ガスケット4に接触する部分にO2 プラズマ法によってアルミナ改質層8を形成する。
請求項(抜粋):
互いに対向するアルミニウム合金製フランジ間に,軟質金属で作られた環状ガスケットを介装した真空シール用コンフラットフランジにおいて,前記フランジの少なくとも前記環状ガスケットに接触する部分にアルミナ改質層を備えたことを特徴とする真空用コンフラットフランジ。
IPC (3件):
F16L 23/02
, F16L 23/032
, F16J 15/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭63-213683
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特開昭61-273461
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