特許

J-GLOBAL ID：200903051509686008

表面洗浄法

発明者： 岩森 暁 ,  石黒 信行 ,  貞本 満 ,  藤枝 信彦 ,  柳 平次郎 ,  中込 道次
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066588
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261863
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【構成】 片面上に溝が形成された金属製の基板ホルダーの溝にプリント配線板を立てて設置し、電極と基板ホルダー間でプラズマを生起してプラズマ処理してプリント配線板の金メッキ表面の汚れを除去することを特徴とする表面洗浄法。【効果】 本発明の表面洗浄法によれば、プリント配線板の金メッキ表面に付着した有機物並びに無機系化合物の汚れを、効果的にかつ連続的に高速で清浄化することができる。

請求項（抜粋）：

片面上に溝が形成された金属製の基板ホルダーの溝にプリント配線板を立てて設置し、電極と基板ホルダー間でプラズマを生起してプラズマ処理してプリント配線板の金メッキ表面の汚れを除去することを特徴とする表面洗浄法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 ,  B08B 7/00 ,  H05H 1/46

FI (3件)：

H05K 3/26 A ,  B08B 7/00 ,  H05H 1/46 A