特許
J-GLOBAL ID：200903051509992737
半導体モジュールおよび電子部品
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-177461
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305286
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体モジュール自体の高密度化とともに、マザー基板等の他の電子部品に面積的に効率よく配設することができる半導体モジュールを提供する。【解決手段】 裏面側に、マザー基板50の配線と接続するためのはんだボール2を備えた実装基板1と、実装基板の表面側に多段に実装され、当該表面に設けられた電極に接続された複数の半導体パッケージ4a,4b,4c,4dとを備える。
請求項（抜粋）：
裏面側に、他の電子部品の配線と接続するためのはんだボールを備えた実装基板と、前記実装基板の表面側に多段に実装され、当該表面側に設けられた電極に接続された複数の半導体パッケージとを備える、半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
