特許

J-GLOBAL ID：200903051515332056

エポキシ樹脂組成物

発明者： 小椋 一郎 ,  江原 俊治 ,  湯浅 仁士 ,  大月 裕
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  日本石油株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205770
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049173
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、多環式脂肪族炭化水素基及びアルキリデン基が結接基としてフェノール系化合物と結合された構造を有するポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応生成物を用いる。【効果】 高耐熱、高耐水性、さらには強靭性をも兼備したエポキシ樹脂組成物を提供することができる。従って本発明のエポキシ樹脂組成物は電気絶縁材料、即ち半導体封止材、電気積層板その他、また複合材料、高機能接着剤等に極めて有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、多環式脂肪族炭化水素基及びアルキリデン基が結接基としてフェノール系化合物と結合された構造を有するポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応生成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C09J163/00 JFM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31