特許
J-GLOBAL ID：200903051515412092
BGAパッケージ,及びBGAパッケージを実装するのに適したプリント回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 勝彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199114
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046088
出願日： 1994年08月01日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】接合時の半田ボールの溶融の際、半田ボールの過度な押潰しを防止すること。【構成】基板2の裏面にプリント回路基板と接合する半田ボール4を固着してなるBGAパッケージにおいて、半田ボール4が溶融してプリント回路基板と適正な接合を形成した状態でプリント回路基板に当接する突起5が、BGAパッケージ1をプリント回路基板に水平に保持できるように少なくとも3個形成されているので、半田ボール4が溶融した時点で、突起5によりBGAパッケージ1を支持して、半田ボール4の過度な押潰しを防止する。
請求項（抜粋）：
基板の裏面にプリント回路基板と接合する半田ボールを固着してなるBGAパッケージにおいて、前記半田ボールが溶融して前記プリント回路基板と適正な接合を形成した状態で前記プリント回路基板に当接する突起が、前記BGAパッケージを前記プリント回路基板に水平に保持できるように少なくとも3個形成されているBGAパッケージ。
IPC (2件)：
前のページに戻る
