特許
J-GLOBAL ID：200903051521686510
フォトカプラ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008457
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 絶縁耐圧のばらつきの抑制。耐湿性の向上。【構成】 1次側リードフレーム1、1′には、コイニング加工により第1コイニング面11、第2コイニング面12を有する凹部が形成されている。第1コイニング面11に、発光素子2をマウントし、続いて、発光素子上のパッドとリードフレーム1′の第2コイニング面12との間をボンディングワイヤ5を用いて接続する〔図2(a)、(b)〕。発光素子上に図外ディスペンサより一定量の軟質樹脂を滴下してポッティング樹脂6によるコーティングを行う〔図2(c)〕。このとき、ポッティング樹脂が凹部の領域からはみ出すことのないようにする。発光素子2と受光素子4を対向させ、1次、2次の樹脂封止を行う。
請求項（抜粋）：
第1のリードフレームの凹部にマウントされ、透光性で軟質のポッティング樹脂によって被覆された発光素子と、第2のリードフレーム上にマウントされた受光素子とが対向配置され、前記発光素子と受光素子とが透光性の第1のモールド樹脂によって封止され、前記第1のモールド樹脂が不透光性モールド樹脂によって封止されているフォトカプラにおいて、前記ポッティング樹脂の拡がりが前記凹部の平面形状によって規定されていることを特徴とするフォトカプラ。
IPC (5件)：
H01L 31/12
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/48
